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本報(bào)記者 賈麗

近日，Chiplet成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈追逐的熱門賽道之一，相關(guān)概念股表現(xiàn)活躍。Choice數(shù)據(jù)顯示，截至5月22日，Chiplet概念板塊今年以來漲幅約37%。

消息面上，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局等三部門擬組織實(shí)施“北京市通用人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新伙伴計(jì)劃”，提出以Chiplet技術(shù)進(jìn)步彌補(bǔ)先進(jìn)工藝技術(shù)代差，超前布局先進(jìn)計(jì)算芯片新技術(shù)、新架構(gòu)。目前，芯原股份、正業(yè)科技等多家上市公司均表示已經(jīng)快速切入到新興的Chiplet市場(chǎng)。

(相關(guān)資料圖)

Chiplet已然迎來強(qiáng)風(fēng)口，然而其如何能夠真正實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?，從而成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)換道超車的重要引擎？

國內(nèi)上市公司聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈紛紛“上車”

瞄準(zhǔn)Chiplet在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值空間，眾多上市公司加速涌入Chiplet領(lǐng)域。半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分龍頭芯源微近日發(fā)布機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，公司加深與盛合晶微等國內(nèi)新興封裝企業(yè)的合作關(guān)系，成功批量導(dǎo)入各類設(shè)備。基于公司在三維封裝工藝已有多年的技術(shù)儲(chǔ)備和前期應(yīng)用，將快速切入到新興的Chiplet大市場(chǎng)。

將Chiplet視為業(yè)務(wù)新增長(zhǎng)點(diǎn)的芯原股份表示，公司已推出基于Chiplet架構(gòu)所設(shè)計(jì)的12nm SoC版本的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)。公開資料顯示，長(zhǎng)電科技推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝也進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。正業(yè)科技在互動(dòng)平臺(tái)稱，公司具備Chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。通富微電則表示，已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。除此之外，廣立微等多家企業(yè)也均加入了通用Chiplet的標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟UCIe。

“當(dāng)下，以ChatGPT為代表的AI應(yīng)用蓬勃發(fā)展，對(duì)上游AI芯片算力提出了更高的要求，海外頭部廠商通過不斷提升制程工藝和擴(kuò)大芯片面積推出更高算力的芯片產(chǎn)品，帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)Chiplet發(fā)展需求的增加。半導(dǎo)體芯片廠商向Chiplet發(fā)力，將給下游系統(tǒng)及互聯(lián)網(wǎng)廠商帶來更多創(chuàng)新可能性，加速其產(chǎn)品自研。”海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒接受《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

需進(jìn)一步形成產(chǎn)業(yè)鏈分工

Chiplet，又稱芯粒，為半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，該方案通過將多個(gè)裸芯片進(jìn)行先進(jìn)封裝可實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)制程迭代的彎道超車。

據(jù)了解，大模型時(shí)代對(duì)AI芯片的算力需求快速增加。與傳統(tǒng)的SoC芯片方案相比，Chiplet模式具有設(shè)計(jì)靈活性、成本低、上市周期短的優(yōu)勢(shì)，在一定程度上可以平衡大芯片的算力需求與成本，因而成為眾多企業(yè)布局和資本青睞的新方向。

Chiplet的產(chǎn)業(yè)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。根據(jù)Omdia預(yù)測(cè)，2024年Chiplet的全球市場(chǎng)規(guī)模為58億美元，未來市場(chǎng)規(guī)模將高速增長(zhǎng)，Chiplet有望成為中國突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。

近年里，華為、蘋果、英特爾等巨頭均已自研Chiplet技術(shù)并推出相關(guān)產(chǎn)品。國內(nèi)供應(yīng)鏈也有序發(fā)展，今年3月份，中國Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合國內(nèi)系統(tǒng)、IP、封裝廠商一起，共同發(fā)布了《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》 ACC1.0，該標(biāo)準(zhǔn)為高速串口標(biāo)準(zhǔn)，著重基于國內(nèi)封裝及基板供應(yīng)鏈進(jìn)行優(yōu)化，以成本可控及商業(yè)合理性為核心導(dǎo)向。據(jù)了解，目前行業(yè)正逐步構(gòu)建一個(gè)開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。

“Chiplet技術(shù)在數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、AI和5G等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。目前，相關(guān)技術(shù)已經(jīng)越來越成熟，主要表現(xiàn)在Chiplet模塊間的互連技術(shù)和制程協(xié)調(diào)管理相關(guān)技術(shù)在不斷發(fā)展和進(jìn)步；UCIe標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)Chiplet技術(shù)的廣泛應(yīng)用；許多公司正在Chiplet上投入大量的研發(fā)資源；業(yè)內(nèi)對(duì)Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要趨勢(shì)已形成共識(shí)?！扁x山資管董事總經(jīng)理王浩宇對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

在應(yīng)用方面，Chiplet技術(shù)也在逐步從理論階段走向?qū)嵺`階段。不過，王浩宇認(rèn)為，推動(dòng)Chiplet技術(shù)真正廣泛應(yīng)用和切實(shí)落地，還需行業(yè)在幾個(gè)方面進(jìn)一步突破?！霸诨ミB技術(shù)上仍需突破，同時(shí)如何有效地協(xié)調(diào)和管理不同的制程，也是一個(gè)挑戰(zhàn)；有一套標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet接口和協(xié)議，是推動(dòng)Chiplet技術(shù)落地的關(guān)鍵；形成有效的供應(yīng)鏈和生態(tài)系統(tǒng)對(duì)于Chiplet技術(shù)的落地至關(guān)重要；Chiplet技術(shù)需持續(xù)降低成本、提高效率，如此廠商才會(huì)愿意大規(guī)模地研發(fā)和使用這種技術(shù)?！?/p>

在北京社科院研究員王鵬看來，以Chiplet為代表的技術(shù)發(fā)展將在打通行業(yè)堵點(diǎn)、堅(jiān)實(shí)算力底座方面起到重要作用，目前Chiplet生態(tài)的發(fā)展還有很長(zhǎng)的路，架構(gòu)設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝需要齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)應(yīng)形成分工，以生態(tài)協(xié)作方式共同加速Chiplet的落地。

（編輯 孫倩）